글쓴이 : SOONDORI
이후는 마디마디 끊어가기로 정리. 단위 작업은 단순해도 여러 개 볼트를 풀고 조이고… 휴~ 준비 단계에 많은 시간이 소요된다.
* 관련 글 : 너무 멋진 인켈/SAE A502 파워앰프 (2), 단위 모듈의 분리
누군가의 참고를 위해 절차 위주로 내용을 정리해보면,
1) 묶인 방열판을 새시에 고정하는 4개 볼트 풀기 → 아래 케이블 뭉치를 분리하기
2) (트랜지스터가 마운트 된 조건으로) 트랜지스터 고정 볼트 여러 개, PCB 양끝의 고정 나사 2개 풀기 → 가볍게 툭! 치면 전체를 떼어낼 수 있다.
3) 신품 써멀 구리스(Thermal Grease)가 있으면 좋지만… 없음 → 남아 있는 구리스 층이 손상되지 않도록 주의하면서 모두를 105 도급 신품으로 교체. 참고로 오리지널 커패시터는 1uF/100V/, 0.47uF/50V 2종. 부품 통에 없는 100V급 때문에 서울 나들이. PCB 패턴이 넓기 때문에 고발열 인두가 필요하다.
4) 출력 트랜지스터 콜렉터와 방열판 사이에 단락이 있는지 확인 → PCB 상면에 문제가 없는지도 확인 → 모듈화 조립은 분해의 역순.
이 파워앰프 모듈에는 자칫 심각해질 수 있는 설계 이슈가 은닉되어 있다.
1) 방열판 하나의 한쪽 면만 쓰는, 넉넉히 방열하는 100W 이하 일반 앰프와는 사정이 다르다. 트랜지스터를 제외한 수동 부품이 열이 심하게 발생하는 ‘반 폐쇄형 격납 공간’ 즉, 두 개 방열판이 가깝게 마주 보는 좁은 공간 에 갇혀 있으니까 노화도가 커진다. 앞서 커패시터 용량에 문제가 있었던 것처럼… 기기 상면의 소스 기기가 대류 방열을 저해하면 노화를 재촉하는 요인으로 작용할 듯.
2) 수작업 땜을 했는데, 명확히 여러 곳 냉땜이 있고 조만간 냉땜이 발생할 것으로 예상되는 포인트도 눈에 들어온다. 꽤 불안한 조건으로서, 그런 게 다 200W급 앰프의 고발열 때문이라고 해두고… 모두 재납땜.
이상에서 요지는, “이 앰프로 좋은 소리를 들으려면 무조건 아니, 최소한 파워앰프 블록만은 반드시 분리하여 점검하는 게 좋다”
그리고 그런 속성은 시장 거래가에 반영되어야 한다는 생각을 해보았고 고발열 PCB 손상이 언급되는 Krell의 A급 앰프나 대출력 파워앰프인 인켈 AM-1311T의 상태는 어떨까를 상상해보고…
나머지 작업은 다음 글에서 일괄 정리.
* 관련 글 : 너무 멋진 인켈/SAE A502 파워앰프 (4), 기타 영역의 점검과 교체
(다음 작업을 위한 회로 검토 추가)
○ 보드-A와 보드-B가 결합된 A502의 파워앰프 모듈은 Sanyo, Trio, Sanken, Pioneer, Technics가 쓰던 IC 파워팩들… 그중에서 파워앰프 회로 전체를 집적한 게 아닌 종단 출력 부만 모아 놓은 다알링턴 파워팩과 다름이 없다. 여러 개 트랜지스터를 병렬연결하여 200W에 걸맞은 대전류를 취급 능력을 키웠고…
그런데, IC 집적형 하이브리드 패키지는 전해 커패시터를 내장하지 않는다는 큰 차이점이 있다. (세라믹은 본 적 있음) 역시 IC는 IC. 체적도 문제이지만 고온 발열과 노화를 염두에 둔 아주 당연한 조치.
○ 다음은 A502의 파워앰프 모듈을 구동하는 전단 부 회로.
1) 2SK33F 짝 맞춤 FET 패키지 소자와 470오움 가변저항으로 DC Offset을 최적화한다.
2) 써미스터와 스피커 보호 릴레이 구동회로가 연동되어 있다. 즉, 과열 시 자동으로 출력라인 Cut.
3) 출력 트랜지스터의 바이어스 즉, Idle Current는 방열판 온도에 따라 자동 조절된다. 조정점 없음.
