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심지어 토막 전선의 형태가 달라지면…

글쓴이 : SOODORI

모든 전자 제품, 모든 전자회로의 동작에서 무조건!

설계자가 의도하지 않은 또는 미처 파악하지 못한 미세 코일 성분 인덕턴스(L)와 미세 정전 용량 커패시턴스(C)가 개입한다. 그러다가… 무시할 수준을 넘어서면 이상 발진을 하거나 전자회로가 온통 오작동하거나.

○ 기생 인덕턴스 개입

1) 15cm 토막 전선을 길게 늘어놓고 LCR 측정 → LCR 미터는, “머가요?”라고 한다. 유의미한 정보 없음.
2) 전선을 꽃잎 모양으로 만들어 놓고 재측정 → 표제부 사진에서와 같이 0.1uH가 감지된다고. 더 촘촘하게 겹치기를 하면 값은 더 커질 것이다.

○ 기생 커패시턴스 개입

폐품 PCB를 하나 꺼내서, 프로브를 푹! 꽂고 단자 간 용량을 측정 →  0.7pF라고 한다. 어떤 패턴과 어떤 패턴이 서로 근접했을 때의 종합 값일 것이다. 패턴끼리 더 근접했더라면, 1pF, 2pF… 수치가 더 컸을 것이고.

이 기생 성분은, PCB나 전자제품, 전자회로에 내재된 것이기에 제거할 수 없다.

가만있자, RF 회로에서는 0.xpF가 충분히 유효한 값일 수도 있으니…

DIYer가 할 수 있는 것은 (주로 FM 튜너 프론트엔드와 IF단에서) 제작사가 대충대충 넘긴 땜 플럭스를 열심히 세척하는 정도? 아니면 축 늘어지고 베베 꼬인 전선을 반듯하게, 직각으로 재정리하거나. 혹은 떨어뜨려 놓거나. 물론, 혹시나 하는 마음으로.

그래서,

(남들이 좋다 좋다, 뭐라고 하든) 전선이 하늘을 날고 뭐가 여기저기 붙어 있고… 그렇게 속이 너저분한 기기는 정말 생각 없이 만든 기기일 가능성이 높음. 더하여, “소비자가 뚜껑을 열고”를 대비하지 않는 사례는, 전적으로 그 제작사가 태만한 것이고.

종종 Visual은 Audio.

 

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